[產業]高啟全：華亞科最壞情況已過去

【經濟日報╱記者簡永祥卅台北報導】
動態隨機存取記憶體（DRAM）產業下半年進入製程推進的關鍵期。華亞科總經理高啟全昨（3）日表示，華亞科本月起製程全轉換完畢，最壞情況已經過去；本季衝刺50奈米堆疊式（stack）製程，良率將快速拉升接近70奈米水準，營運將有大轉機。 法人推估，華亞科第二季儘管仍無法轉虧為盈，但虧損將大為減輕；第三季產出量增加，成本大幅下降，有機會轉虧為盈。 高啟全強調，第二季是華亞最低潮，原因是華亞科製程從過去與奇夢達合作的溝槽式（trench）製程轉換為堆疊式製程，而且切入難度最高的50奈米2G DDR3 DRAM，投片到產出周期拉長、良率也無法快速拉升，營收和獲利都受衝擊。但若要成為最具競爭力的DRAM廠，華亞科必須經過這段陣痛期。 高啟全說，華亞科訂購的十台浸潤式曝光機，已有四台在上季裝設完畢，本月起製程全數轉換到堆疊式製程投片，且以每個月增加1萬片的速度前進，預定第四季將全數產出50奈米stack製程2G DDR3 DRAM，本季50奈米良率就會逼近原本70奈米水準，第四季月投片量將達13萬片全能生產。 在DRAM產出數增加、良率提升，他信心滿滿的說：「華亞科最壞的情況已經過去。」再就DRAM產業供需來看，未來一年半中，DRAM都不致供過於求，樂觀看待下半年DRAM廠商營運表現。 至於DRAM的需求面，他指出，歐債危機造成歐洲市場消費減弱，輸歐資訊產品確實受到影響。不過，從戴爾、惠普幾個品牌大廠在美國及大陸等新興市場的銷售都不差，可以看出這些地區的企業換機潮如期展開，DRAM需求未見減弱。 雖然近期市場擔心下半年DRAM廠產出增加，DRAM將再形成供過於求，高啟全說，下半年企業換機潮啟動，DRAM需求將相當強勁，而供給方面，由於沒有沒有新廠投資，在可預見的一年半中，各DRAM廠均透過製程推進或微縮方式提升DRAM 產出。
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